[实用新型]具有受热凸部的均温板结构有效

专利信息
申请号: 201120241720.9 申请日: 2011-07-04
公开(公告)号: CN202182665U 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 黄昱博 申请(专利权)人: 昆山巨仲电子有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;H01L23/427
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 215326 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种具有受热凸部的均温板结构,用以对发热元件进行导散热,均温板结构包括:底板、第一毛细组织、第二毛细组织、盖板及工作流体;底板一侧具有热接触发热元件的受热凸部,另一侧具有供第一毛细组织设置的一容置凹槽,第二毛细组织放置于底板上且具有开口及与开口相通的气流槽道,盖板密封罩盖于底板上,盖板连接有支撑柱,支撑柱夹掣在盖板和第一毛细组织之间;工作流体填注于该盖板与该底板之间。藉此,利于对特定的单一发热元件做安装和进行导散热。
搜索关键词: 具有 受热 板结
【主权项】:
一种具有受热凸部的均温板结构,用以对一发热元件进行导散热,其特征在于,该均温板结构包括:一底板,其一侧具有热接触所述发热元件的至少一受热凸部,另一侧则成型出对应该受热凸部的一容置凹槽;一第一毛细组织,设置于该容置凹槽内;一第二毛细组织,置放在该底板上,该第二毛细组织设有对应该容置凹槽的一开口及与该开口相通的多个气流槽道;一盖板,密封罩盖在该底板上;多个支撑柱,位在该容置凹槽内且被夹掣在该盖板和该第一毛细组织之间;以及一工作流体,填注于该盖板与该底板之间。
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