[实用新型]一种磁控溅射镀膜装置有效

专利信息
申请号: 201120241901.1 申请日: 2011-07-11
公开(公告)号: CN202193838U 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 班超;程春生;张钦廉;曹嘉寰;李传文;符东浩;刘毅楠;赵浩 申请(专利权)人: 平湖中天合波通信科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 周涛
地址: 314200 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及到一种磁控溅射镀膜装置,该镀膜装置中包括有靶结构,所述的靶结构中包括有第一单组份靶、第二单组份靶和靶仓,所述的第一单组份靶和第二单组分靶各占据一个靶位,对称地放置于所述的靶仓中,第一单组份靶和第二单组份靶均连接有电源。本实用新型的镀膜设备在结构不变的情况下可实现两种单组份薄膜的制备,还可以实现多组份薄膜的制备,用该镀膜设备来制备的膜层可应用到一些特定领域,如需要组份膜层来控制膜层厚度,机械性能的领域。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 镀膜 装置
【主权项】:
一种磁控溅射镀膜装置,该镀膜装置中包括有靶结构,其特征在于,所述的靶结构中包括有第一单组份靶、第二单组份靶和靶仓,所述的第一单组份靶和第二单组分靶各占据一个靶位,对称地放置于所述的靶仓中,第一单组份靶和第二单组份靶均连接有电源。
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