[实用新型]平板式可控硅有效

专利信息
申请号: 201120247726.7 申请日: 2011-07-14
公开(公告)号: CN202134538U 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 刘胜弟 申请(专利权)人: 浙江华晶整流器有限公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74
代理公司: 温州高翔专利事务所 33205 代理人: 蔡呈胜
地址: 325604 浙江省温州市乐清*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种平板式可控硅,包括可控硅管芯和带有管脚孔的外壳,所述的外壳带有轴向贯通的孔腔,可控硅管芯嵌于孔腔中,可控硅管芯的两侧分别设有与外壳固定连接的金属上封接件和下封接件;下封接件固定套接在管芯阳极端的孔腔内,并与管芯阳极密接;上封接件固定套在管芯阴极端的孔腔内,并与管芯阴极密接,上封接件贯通有与外壳管脚孔连通的线孔,线孔内设有门极引线,门极引线的一端连接外壳的管脚,另一端连接可控硅管芯的阴极。采用上述技术方案的平板式可控硅,其整体设计科学合理,结构简单、紧凑,封装操作简单方便,不改变和影响现有的使用习惯,使用于大功率晶闸管整流装备。
搜索关键词: 平板 可控硅
【主权项】:
一种平板式可控硅,包括可控硅管芯和带有管脚孔的外壳,其特征在于:所述的外壳带有轴向贯通的孔腔,可控硅管芯嵌于孔腔中,可控硅管芯的两侧分别设有与外壳固定连接的金属上封接件和下封接件;下封接件固定套接在管芯阳极端的孔腔内,并与管芯阳极密接;上封接件固定套在管芯阴极端的孔腔内,并与管芯阴极密接,上封接件贯通有与外壳管脚孔连通的线孔,线孔内设有门极引线,门极引线的一端连接外壳的管脚,另一端连接可控硅管芯的阴极。
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