[实用新型]一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片有效
| 申请号： | 201120250291.1 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN202169445U | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 陈卫民 | 申请（专利权）人： | 广州先艺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 511430 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片，属于焊接技术领域，包括预成型焊片本体，在所述预成型焊片本体的表面涂覆有一层助焊剂涂层，助焊剂涂层厚度为0.01-0.02mm，所述预成型焊片可以是各种常用合金焊料、各种规格尺寸形状，以满足不同的焊接需要。本实用新型工艺简单，无需复杂设备，效率高，成本低。本实用新型的助焊剂涂层，能有效保护焊片表面，抗氧化时间长，外观均匀，光泽度好，不易脱落。本实用新型提供的预成型焊片易于存储，使用方便，焊接效果好，接头强度高，能有效提高生产效率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有助 焊剂 涂层 成型 | ||
【主权项】：
一种预涂有助焊剂涂层的预成型焊片，包括预成型焊片本体，其特征在于：在所述预成型焊片本体的表面涂覆有一层助焊剂涂层。
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