[实用新型]双面线路板互连导通导热结构

摘要

本实用新型公开了一种双面线路板互连导通导热结构，包括顶部线路层、第一粘合层、绝缘膜、第二粘合层和底部线路层，孔穿通顶部线路层、第一粘合层、绝缘膜和第二粘合层，双面线路板中开设有若干孔；绝缘膜具有相对的上、下表面，第一粘合层粘附于绝缘膜的上表面，顶部线路层粘附于第一粘合层上表面，第二粘合层粘附于所述绝缘膜的下表面，底部线路层粘附于第二粘合层下表面；孔中填充有锡膏，锡膏连接导通双面线路板的顶部线路层和底部线路层，本实用新型利用在孔位填充锡膏的结构来实现两层线路之间的互连导通，本实用新型的结构不仅具有导通功能还具有导热功能，而且导通孔是不完全穿通线路板的凹孔，因此线路板不容易在孔位处折断。

主权项

一种双面线路板互连导通导热结构，其特征在于：包括顶部线路层(1)、第一粘合层(2)、绝缘膜(3)、第二粘合层(4)和底部线路层(5)，所述双面线路板中开设有若干孔；其中，所述绝缘膜(3)具有相对的上、下表面，所述第一粘合层(2)粘附于所述绝缘膜的上表面，所述顶部线路层(1)粘附于所述第一粘合层(2)上表面，所述第二粘合层(4)粘附于所述绝缘膜(3)的下表面，所述底部线路层(5)粘附于所述第二粘合层(4)下表面；所述孔穿通所述顶部线路层(1)、第一粘合层(2)、绝缘膜(3)和第二粘合层(4)，所述孔中填充有锡膏(6)，所述锡膏连接导通双面线路板的顶部线路层(1)和底部线路层(5)。