[实用新型]一种埋入式元器件电路板无效
| 申请号： | 201120251440.6 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN202111940U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 刘建春;阳正辉;程冬九 | 申请（专利权）人： | 深圳市星之光实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 赵芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种埋入式元器件电路板，包括用于容纳电子元件的有插孔的基板，还包括用于填充电子元件和插孔之间间隙的填料，以及，重叠在基板上与电极接触的连接层，所述连接层上有电路；所述基板的厚度与电子元件的高度匹配。本方案的埋入式元件电路板可提高封装的可靠性，并降低成本，把大量可埋入的无源元件埋入到印制电路板内部中，就可以缩短元件相互之间的线路长度，改善电气特性，提高有效的印制电路板封装面积，减少大量的印制电路板板面的焊接点，从而提高封装的可靠性，并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 元器件 电路板 | ||
【主权项】：
一种埋入式元器件电路板，包括用于容纳电子元件的有插孔的基板，其特征在于：还包括用于填充电子元件和插孔之间间隙的填料，以及，重叠在基板上与电极接触的连接层，所述连接层上有电路；所述基板的厚度与电子元件的高度匹配。
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