[实用新型]一种高功率LED基板结构无效
| 申请号： | 201120251444.4 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN202103091U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 段正林 | 申请（专利权）人： | 深圳市晟昊光显电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 赵芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区观澜街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率LED基板结构，包括散热基板和覆在该散热基板上的线路，其特征在于：所述散热基板为方形陶瓷散热基板，该基板上设置有通道孔，线路板分为正面线路和背面线路，该正面线路板和背面线路板通过所述通道孔连接并覆在散热基板上。本实用新型技术方案是：采用陶瓷散热基板，高热稳定及抗腐蚀，高绝缘耐压特性，热阻低，导热率高，LED光源所发出的热量导出，光衰有效的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 led 板结 | ||
【主权项】：
一种高功率LED基板结构，包括散热基板和覆在该散热基板上的线路，其特征在于：所述散热基板为方形陶瓷散热基板，该基板上设置有通道孔，线路板分为正面线路和背面线路，该正面线路板和背面线路板通过所述通道孔连接并覆在散热基板上。
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