[实用新型]一种包括多芯片的芯片块和基底构件的电子设备和组件有效
| 申请号： | 201120253441.4 | 申请日： | 2011-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN202196778U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 李桂聪;曾庆阳 | 申请（专利权）人： | 微创高科有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/492;G02F1/13 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 成明新 |
| 地址： | 中国香港新界沙*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种包括多芯片的芯片块和基底构件的电子设备和组件，所述多芯片的芯片块包括作为单一构件集成形成在所述多芯片的芯片块上的多个集成电路芯片，每一个所述集成电路芯片包括多个电极以形成外部电路连接，所述基底构件包括具有预定义图案的电路和用于与所述多芯片的芯片块上的集成电路芯片的电极进行相应电路连接的多个电接触点，所述多芯片的芯片块的所述多个集成电路芯片作为一单一构件与所述基底构件连接。采用本实用新型，可满足不断增长的消费者或公众对显示性能的复杂度或更高的分辨率的期望，既具有芯片倒装方式进行连接的优点同时又可减少传统的芯片倒装技术所带来的缺点或负面后果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包括 芯片 基底 构件 电子设备 组件 | ||
【主权项】：
一种包括多芯片的芯片块和基底构件的电子设备，其特征在于，所述多芯片的芯片块包括作为单一构件集成形成在所述多芯片的芯片块上的多个集成电路芯片，每一个所述集成电路芯片包括多个电极以形成外部电路连接，所述基底构件包括具有预定义图案的电路和用于与所述多芯片的芯片块上的集成电路芯片的电极进行相应电路连接的多个电接触点，所述多芯片的芯片块的所述多个集成电路芯片作为一单一构件与所述基底构件连接。
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