[实用新型]耗材芯片、耗材容器及成像设备有效

专利信息
申请号: 201120255735.0 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN202186123U 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 林东宁 申请(专利权)人: 珠海天威技术开发有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;G03G15/08
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 李谨;张中
地址: 519060 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供的耗材芯片包括PCB板和安装在PCB板上的电子模块,电子模块包括互相连接的通信单元和集成电路部分,集成电路部分包括相互连接的控制单元和存储单元,控制单元用于控制芯片与打印机之间的数据通信,存储单元包括易失性存储器和非易失性存储器,易失性存储器和非易失性存储器之间是映射式存储连接方式;本实用新型还提供了一种其壳体上安装有上述耗材芯片的耗材容器以及具有该耗材容器的成像设备;采用本实用新型,可以加快芯片内部数据的传输速度、简化芯片结构、便于使用。
搜索关键词: 耗材 芯片 容器 成像 设备
【主权项】:
耗材芯片,包括PCB板;安装在所述PCB板上的电子模块;所述电子模块包括互相连接的通信单元和集成电路部分,所述集成电路部分包括相互连接的控制单元和存储单元,所述控制单元用于控制所述耗材芯片与成像设备之间的数据通信,所述存储单元包括易失性存储器和非易失性存储器;其特征在于:所述易失性存储器和所述非易失性存储器之间是映射式存储连接方式。
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