[实用新型]一种用于三相桥式驱动的智能功率模块有效
申请号: | 201120256147.9 | 申请日: | 2011-07-20 |
公开(公告)号: | CN202167995U | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 胡同灿 | 申请(专利权)人: | 日银IMP微电子有限公司 |
主分类号: | H02M5/00 | 分类号: | H02M5/00;H01L25/16 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 程晓明;周珏 |
地址: | 315040 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于三相桥式驱动的智能功率模块,包括栅极驱动芯片、一组高压侧功率器件、一组低压侧功率器件和一组续流二极管,栅极驱动芯片主要由采用高压隔离制造工艺生产的高压侧控制驱动芯片和采用CMOS工艺生产的低压侧控制驱动芯片组成,高压侧控制驱动芯片主要由多路输入输出的高压侧驱动模块和多路输入输出且用于将高压侧驱动模块中的低电平信号转换为高电平信号的电平转移模块集成,低压侧控制驱动芯片主要由多路输入输出的低压侧驱动模块集成,该智能功率模块的高压侧控制驱动芯片的生产过程更容易控制,有利于提高良率;且因CMOS工艺简单、技术成熟、特征线条较细,使低压侧控制驱动芯片面积可做的较小,能保证生产良率,节省成本。 | ||
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【主权项】:
一种用于三相桥式驱动的智能功率模块,包括栅极驱动芯片、一组高压侧功率器件、一组低压侧功率器件和一组续流二极管,其特征在于所述的栅极驱动芯片主要由采用高压隔离制造工艺生产的高压侧控制驱动芯片和采用CMOS工艺生产的低压侧控制驱动芯片组成,所述的高压侧控制驱动芯片主要由多路输入输出的高压侧驱动模块和多路输入输出且用于将所述的高压侧驱动模块中的低电平信号转换为高电平信号的电平转移模块集成,所述的低压侧控制驱动芯片主要由多路输入输出的低压侧驱动模块集成,所述的高压侧驱动模块的各路信号输入端接入高压侧逻辑控制信号,所述的高压侧驱动模块的各路信号输出端与各个所述的高压侧功率器件的信号控制端一一对应连接,所述的低压侧驱动模块的各路信号输入端接入低压侧逻辑控制信号,所述的低压侧驱动模块的各路信号输出端与各个所述的低压侧功率器件的信号控制端一一对应连接。
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