[实用新型]基于金凸点封装的超薄非接触式IC卡有效
| 申请号： | 201120256459.X | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN202189389U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 龚家杰;徐钦鸿;段宏阳 | 申请（专利权）人： | 上海浦江智能卡系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201809 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于金凸点封装的超薄非接触式IC卡，涉及智能卡制造技术领域，由一个中间INLAY层和至少两个厚度不大于0.1mm的透明PET/PVC塑料层构成，该IC卡使用金凸点生长技术对芯片进行高密度封装，缩小了封装的体积，通过在铝电极上采用化学镀金制作凸点，可以很容易实现量化生产，并比传统方式降低大量成本，配合镜像印刷、叠合最终制成超薄非接触式IC卡。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金凸点 封装 超薄 接触 ic | ||
【主权项】：
基于金凸点封装的超薄非接触式IC卡，其特征是：由一个中间INLAY层和至少两个厚度不大于0.1mm的透明PET/PVC塑料层构成，所述的中间INLAY层内安装有采用金凸点封装的电子标签。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海浦江智能卡系统有限公司，未经上海浦江智能卡系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120256459.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：乙烯原位共聚催化体系
- 下一篇：一种直接注塑用PA6注塑专用料及制备方法
