[实用新型]一种龙芯SMP刀片互联的装置有效
| 申请号： | 201120259176.0 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN202257567U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 邵宗有;刘新春;杨晓君;郑臣明;王英;王晖;柳胜杰;梁发清;郝志彬;姚文浩 | 申请（专利权）人： | 曙光信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/17 | 分类号： | G06F15/17 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 300384 天津市西青区华*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种龙芯SMP刀片互联的装置，包括龙芯CPU0，龙芯CPU1，北桥芯片RS780E，南桥芯片SB710；其中，所述龙芯CPU之间通过HT0总线相互连接，龙芯CPU0与北桥芯片RS780E通过HT0总线相互连接，北桥芯片RS780E和南桥芯片SB710通过A_Link总线相互连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smp 刀片 装置 | ||
【主权项】：
一种龙芯SMP刀片互联的装置，其特征在于：包括龙芯CPU0，龙芯CPU1，北桥芯片RS780E，南桥芯片SB710；其中，所述龙芯CPU之间通过HT0总线相互连接，龙芯CPU0与北桥芯片RS780E通过HT0总线相互连接，北桥芯片RS780E和南桥芯片SB710通过A_Link总线相互连接；龙芯CPU0通过HT0_LO_LDT_STOPn、HE0_LO_POWEROK、HT0_LO_RSTn控制龙芯CPU1，龙芯CPU1通过HT0_LO_REQn反馈信号；龙芯CPU0与南桥芯片SB710通过HT1_LO_LDT_STOPn、HE1_LO_POWEROK、HT1_LO_RSTn，HT1_LO_LDT_REQn相互连接。
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