[实用新型]配置有可充气支撑件模块的前开式晶圆盒有效
申请号: | 201120259819.1 | 申请日: | 2011-07-21 |
公开(公告)号: | CN202159652U | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 邱铭隆;洪国钧;古震维;盛剑平;侯宜良 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种前开式晶圆盒,包括一盒体,由一对侧壁、一顶面及一底面所组成,并于一侧边形成一开口,而相对开口的另一侧边形成一后壁,同时于每一侧壁上各配置一支撑件模块,以容置多个晶圆;以及一门体,以一内表面与盒体的开口相结合,并用以保护盒体内部的多个晶圆,其中前开式晶圆盒的特征在于:盒体的每一侧壁与后壁相邻的地方,各配置一可充气支撑件模块,可充气支撑件模块的面对开口方向上,再配置有一长缝,并于长缝中配置有一多孔性材质材料,且于可充气支撑件模块的一端配置一进气口与底面的一气阀连接,其中可充气支撑件模块由多个垂直间隔排列的支撑肋所组成。 | ||
搜索关键词: | 配置 充气 支撑 模块 前开式晶圆盒 | ||
【主权项】:
一种前开式晶圆盒,包括一盒体,由一对侧壁及相邻该对侧壁的一顶面及一底面所组成,并于一侧边形成一开口,而相对该开口的另一侧边形成一后壁,同时于该对侧壁上各配置一支撑件模块以容置多个晶圆,并于该对侧壁与该后壁相邻处各配置一可充气支撑件模块,以及一门体,具有一外表面及一内表面,该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合,用以保护该盒体内部的该多个晶圆,其的特征在于:该前开式晶圆盒:该盒体的该对侧壁与该后壁相邻之处,各配置一可充气支撑件模块,该可充气支撑件模块的面对该开口方向上配置有一长缝,且于该长缝中配置有一多孔性材质材料,且该可充气支撑件模块的一端配置一进气口与该底面的一气阀连接,其中该可充气支撑件模块由多个垂直间隔排列的支撑肋所组成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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