[实用新型]通过表面包覆钯层的键合银丝连接的发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201120260098.6 | 申请日： | 2011-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN202172068U | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 袁毅 | 申请（专利权）人： | 袁毅 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通过表面包覆钯层的键合银丝连接的发光二极管封装件，包括引线架，所述的引线架包括第一引线架体和第二引线架体，在所述的第一引线架体上固定连接有至少一块半导体晶片，在所述的第一引线架体与半导体晶片之间设有导电粘胶，其特征在于：在所述的半导体晶片与第二引线架体之间连接有表面包覆钯层的键合银丝，在所述的第一引线架体和第二引线架体的一端上还设有将半导体晶片，键合银丝封装起来的密封体。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，可提高可靠性、热转移效率、功率和光折射率，延长使用寿命，降低生产成本的半导体发光二极管封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 表面 包覆钯层 银丝 连接 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种通过表面包覆钯层的键合银丝连接的发光二极管封装件，包括引线架(1)，所述的引线架(1)包括第一引线架体(11)和第二引线架体(12)，在所述的第一引线架体(11)上固定连接有至少一块半导体晶片(2)，在所述的第一引线架体(11)与半导体晶片(2)之间设有导电粘胶(3)，其特征在于：在所述的半导体晶片(2)与第二引线架体(12)之间连接有表面包覆钯层的键合银丝(4)，在所述的第一引线架体(11)和第二引线架体(12)的一端上还设有将半导体晶片(2)，键合银丝(4)封装起来的密封体(5)。
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