[实用新型]自动封胶机上料系统有效

专利信息
申请号: 201120262598.3 申请日: 2011-07-22
公开(公告)号: CN202238540U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 张忠资 申请(专利权)人: 深圳市金华光科技有限公司
主分类号: B05C11/10 分类号: B05C11/10;B05C5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518116 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型所涉及一种自动封胶机上料系统,其包括与地面接触的上料底架,因所述的上料底架的左右两侧分别设置有用于上料LED支架的上料机构,所述的上料机构与上料机构之间设置有用于单片输送LED支架的输料机构和用于分开LED支架的分料装置。利用上料机构、分料装置以及输料机构相互动作,将置于LED支架库上的LED支架每次分出一条至LED支架上料槽上的上料动作,避免了因现有因磁铁吸支架不稳定而引起的上料不稳定性,从而达到提高上料稳定性的。又由于LED支架库倾斜设置,有利于加快LED支架沿着LED支架库的速度,有利于提高了上料速度。另外,与现有技术同类产品相互比较,本实用新型还具有降低成本低的有益技术效果。
搜索关键词: 自动 封胶机上料 系统
【主权项】:
一种自动封胶机上料系统,其包括与地面接触的上料底架,其特征在于:所述的上料底架的左右两侧分别设置有用于上料LED支架的上料机构,所述的上料机构与上料机构之间设置有用于单片输送LED支架的输料机构和用于分开LED支架的分料装置。
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