[实用新型]一种硅片的承载装置有效
| 申请号： | 201120263169.8 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN202189765U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 沈彪;李向清;胡德良 | 申请（专利权）人： | 江阴市爱多光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B08B13/00;B08B3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214423 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片的承载装置，包括相互平行的两块端板、相互平行的固定于两块端板上，且位于两块端板之间，并与该两块端板垂直的至少两根限位杆，以及固定于两块端板上位于限位杆下方与限位杆平行的至少一根用于支承硅片的支撑杆，限位杆内侧面均开设有用以装卡硅片的牙口；两块端板上部之两侧均开设有夹卡本装置的卡勾，限位杆和支撑杆均有两层，外层为保护层、内层为承重层，在保护层的外表面粘贴有润滑薄膜层。该硅片的承载装置承载数量是现有技术承载装置的2倍，可达100片的大容量，而且结构简沽，利于清洗液流动，是一种承载能力大、盛装硅片数量多的大容量硅片承载装置，可以提高太阳能电池硅片的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片的承载装置，所述装置包括相互平行的两块端板、相互平行的固定于两块端板上，且位于两块端板之间，并与该两块端板垂直的至少两根限位杆，以及固定于两块端板上位于所述限位杆下方与所述限位杆平行的至少一根用于支承硅片的支撑杆，所述限位杆内侧面均开设有用以装卡硅片的牙口；所述两块端板上部之两侧均开设有夹卡本装置的卡勾，其特征在于，所述限位杆和支撑杆均有两层，外层为保护层、内层为承重层，在所述牙口表面喷涂有塑料润滑薄膜层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
