[实用新型]单晶硅的切割装置有效

专利信息
申请号: 201120264916.X 申请日: 2011-07-25
公开(公告)号: CN202185990U 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 林游辉 申请(专利权)人: 合肥景坤新能源有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 方琦
地址: 231600 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了单晶硅的切割装置,包括有工作台,工作台上固定有左、右导料棒,所述的左、右导料棒中部设有空腔,且之间放置有单晶硅棒,空腔的上方设有锯料机,锯料机的锯齿竖置于单晶硅棒的外侧,单晶硅棒的外侧设有压料装置,压料装置包括有支杆,支杆上滑动套装有滑动架,滑动架上螺纹连接有压料杆,压料杆的上端安装有手柄,下端固定安装有压料盘,压料盘的下端面具有与单晶硅棒侧壁相配合的凹槽。本实用新型的结构设计合理,切割过程更加稳定方便快捷,切割面整齐平整,提高了切割质量和切割效率。
搜索关键词: 单晶硅 切割 装置
【主权项】:
单晶硅的切割装置,包括有工作台,工作台上固定有左、右导料棒,其特征在于:所述的左、右导料棒中部设有空腔,且之间放置有单晶硅棒,空腔的上方设有锯料机,锯料机的锯齿竖置于单晶硅棒的外侧,单晶硅棒的外侧设有压料装置,压料装置包括有支杆,支杆上滑动套装有滑动架,滑动架上螺纹连接有压料杆,压料杆的上端安装有手柄,下端固定安装有压料盘,压料盘的下端面具有与单晶硅棒侧壁相配合的凹槽。
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