[实用新型]嵌入式反应腔有效
申请号: | 201120270595.4 | 申请日: | 2011-07-28 |
公开(公告)号: | CN202201972U | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 郭锋 | 申请(专利权)人: | 上海曙海太阳能有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/455 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 201300 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种嵌入式反应腔,包括反应腔腔体内设有电极盒,所述电极盒包括匀气板和基板,所述匀气板、基板为上下横向设置,所述匀气板和基板之间为电极盒内腔,所述电极盒顶部设有进气口,气体自外接输入管路进入进气口,匀气板上设有小孔阵列,气体从进气口通过小孔阵列,在电极盒内腔进行反应,所述基板上设有排气孔阵列,气体通过排气孔阵列后进入腔体,所述腔体顶部设抽真空管路,进入腔体后的气体通过抽真空管路被排出。本实用新型通过对嵌入式反应腔的气路设计,使工艺气体的输入和输出完全分开,工艺残余气体不会参与二次反应。在真空低流量高利用率的反应性气体和高浓度气体副产品的工作环境下,取得由上至下均匀非晶硅膜厚和膜特性。 | ||
搜索关键词: | 嵌入式 反应 | ||
【主权项】:
一种嵌入式反应腔,包括反应腔腔体(3)内设有电极盒(4),所述电极盒(4)包括匀气板(41)和基板(43),所述匀气板(41)、基板(43)为上下横向设置,所述匀气板(41)和基板(43)之间为电极盒内腔(44),其特征是:所述电极盒(4)顶部设有进气口(2),气体自外接输入管路(1)进入进气口(2),匀气板(41)上设有小孔阵列,气体从进气口(2)通过小孔阵列,在电极盒内腔(44)进行反应,所述基板(43)上设有排气孔阵列,气体通过排气孔阵列后进入腔体(3),所述腔体(3)顶部设抽真空管路(5),进入腔体(3)后的气体通过抽真空管路(5)被排出。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的