[实用新型]半导体引线框架有效
| 申请号： | 201120271059.6 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN202189779U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 曹周;席伍霞;陶少勇 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 半导体引线框架，包括焊芯片区和管脚，所述管脚和焊芯片区连接有弯折段，所述管脚与焊芯片区平行。所述弯折段与所述管脚和焊芯片区的相交角度为60°。所述管脚与所述焊芯片区的落差为0.0236+0.0013/-0.000英寸，还包括设置于所述焊芯片区外部的铝箔或铜板。本实用新型的半导体引线框架以现有的封装设备为基础，在塑封后有暴露于环氧树脂塑封体外的散热板用于散热，大大改善了SOP全包封散热不良的状况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
半导体引线框架，包括焊芯片区和管脚，其特征在于：所述管脚和焊芯片区连接有弯折段，所述管脚与焊芯片区平行。
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