[实用新型]一种半导体封装切筋成型用刀具有效
| 申请号： | 201120271061.3 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN202180127U | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 付捷频;刘晓锋;黄良通;何崇谦 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/14 | 分类号： | B21D28/14;H01L21/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装切筋成型用刀具，其结构包括有刀具本体和刀刃，其中，所述刀刃之间设置有小间隙。所述小间隙为0.4mm～0.7mm。与现有技术相比，本实用新型更改了刀刃之间的间隙，使得受力点避开了刀具刃面的边缘处，通过增大刀具易崩裂位置的受力强度，减少刀具磨损，使得刀刃不易崩裂，延长了使用寿命，同时还节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 成型 刀具 | ||
【主权项】：
一种半导体封装切筋成型用刀具，包括有刀具本体和刀刃，其特征在于：所述刀刃之间设置有小间隙。
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