[实用新型]一种半导体封装切筋成型用切筋凹模有效
| 申请号： | 201120271062.8 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN202178241U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 付捷频;刘晓锋;黄良通;何崇谦 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/50;B21F11/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装切筋成型用切筋凹模，其结构包括有基体，其中，基体设置有多个用于放置半导体产品的凹槽以及与凹槽一一对应的刀齿，刀齿之间设置有与切筋刀具相配合的齿缝，刀齿的周边设置有加强座。与现有技术相比，在刀齿的周边增设加强座，增大了切筋刀具易崩裂位置的受力强度，从而提高了切筋刀具的寿命，进而提高和改善了SOT-223产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 成型 用切筋凹模 | ||
【主权项】：
一种半导体封装切筋成型用切筋凹模，包括有基体，其特征在于：所述基体设置有多个用于放置半导体产品的凹槽以及与所述凹槽一一对应的刀齿，所述刀齿之间设置有与切筋刀具相配合的齿缝，所述刀齿的周边设置有加强座。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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