[实用新型]一种高功率高亮度LED光源封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高功率高亮度LED光源封装结构，该封装结构包括绝缘导热线路板、电极连接端口、电极连接块、热敏电阻、LED芯片。采用回流焊接或者贴片工艺将LED芯片的正极贴在覆金属引线的绝缘导热线路板上，将热敏电阻安装在靠近LED芯片的位置上；将电极连接端口安装在电极连接块上，然后与金属引线连焊接，制成高功率高亮度LED的光源。实用新型兼具导热和绝缘的优点，且绝缘导热线路板与芯片的热膨胀系数比较匹配，散热性好的优点，主要应用于各种显示光源，背景光源，照明光源。

主权项

高功率高亮度的LED光源封装结构，包括绝缘导热线路板(1)其特征在于：在所述绝缘导热线路板(1)的中部贴有芯片，在所述绝缘导热线路板(1)的边沿设有电源连接模块，所述芯片的正负极通过设于绝缘导热线路板(1)上的正负极连接线与电源连接模块连接，所述电源连接模块连接至电源上。