[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201120271447.4 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN202167472U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 林东宁 | 申请（专利权）人： | 珠海天威技术开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 张中;段淑华 |
| 地址： | 519060 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片封装结构，包括印刷线路板；IC裸片，IC裸片与印刷线路板通过引线电连接；保护盖，保护盖罩在IC裸片及引线上方，且保护盖可拆卸地固定在印刷线路板上。采用的保护盖，可方便地从印刷线路板上取下，便于重新更改IC裸片与印刷线路板之间的引线连接方式，便于芯片测试操作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
芯片封装结构，包括印刷线路板；IC裸片，所述IC裸片与所述印刷线路板通过引线电连接；其特征在于：保护盖，所述保护盖罩在所述IC裸片及所述引线上方，且所述保护盖可拆卸地固定在所述印刷线路板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海天威技术开发有限公司，未经珠海天威技术开发有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120271447.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种裸电芯标记机构及卷绕机
- 下一篇：花篮式气浮硅片自动分离机构
