[实用新型]一种手机和PCB板组件及其双SIM卡连接器有效
申请号: | 201120273418.1 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN202178416U | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 王可鑫 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R25/00;H01R13/02;H01R13/40;H05K1/18;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;杨宏 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机和PCB板组件及其双SIM卡连接器,包括双卡卡座以及镶嵌其中的金属弹片;金属弹片包括弹性接触部和焊接部;在PCB板上设置比SIM卡小的第一孔腔,双卡卡座嵌装在第一孔腔中;焊接部贴靠在PCB板表面上;在双卡卡座中设置第二孔腔,弹性接触部适配在第二孔腔中可活动;弹性接触部的顶面分别高出PCB板两侧的表面。由于双卡卡座嵌装在PCB板上比SIM卡要小的第一孔腔中,且弹性接触部适配在双卡卡座的第二孔腔中可活动,充分利用金属弹片高出PCB板两侧表面的弹性接触部分别接触两个SIM卡,缩小了双卡卡座的面积,从而在节省双卡卡座厚度的同时减少了占用主板的面积,满足了超小超薄手机的设计要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 pcb 组件 及其 sim 连接器 | ||
【主权项】:
一种双SIM卡连接器,设置在PCB板上,包括双卡卡座以及镶嵌在双卡卡座中的金属弹片;金属弹片包括一体连接的弹性接触部和焊接部;其特征在于:在PCB板上设置比SIM卡小的第一孔腔,双卡卡座嵌装在第一孔腔中;金属弹片的焊接部贴靠在PCB板表面上;在双卡卡座中设置第二孔腔,金属弹片的弹性接触部适配在第二孔腔中可活动;弹性接触部的顶面分别高出PCB板两侧的表面。
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