[实用新型]一种手机和PCB板组件及其SIM卡连接器有效

专利信息
申请号: 201120273431.7 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN202178417U 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 王可鑫 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/40;H04M1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 杨宏;刘文求
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机和PCB板组件及其SIM卡连接器,包括卡座以及镶嵌在卡座中的金属弹片;金属弹片包括一体连接的弹性接触部和焊接部;在PCB板上设置比SIM卡小的第一孔腔,卡座嵌装在第一孔腔中;焊接部贴靠在PCB板表面上;在卡座中设置第二孔腔,弹性接触部适配在第二孔腔中可活动;弹性接触部的顶面高出PCB板一侧的表面。由于卡座嵌装在PCB板上比SIM卡要小的第一孔腔中,且金属弹片嵌装在卡座中的弹性接触部适配在卡座的第二孔腔中可活动,并充分利用金属弹片高出PCB板一侧表面的弹性接触部接触SIM卡,缩小了卡座的面积,从而在节省卡座厚度的同时减少了占用主板的面积,满足了超小超薄手机的设计要求。
搜索关键词: 一种 手机 pcb 组件 及其 sim 连接器
【主权项】:
一种SIM卡连接器,设置在PCB板上,包括卡座以及镶嵌在卡座中的金属弹片;金属弹片包括一体连接的弹性接触部和焊接部;其特征在于:在PCB板上设置比SIM卡小的第一孔腔,卡座嵌装在第一孔腔中;金属弹片的焊接部贴靠在PCB板表面上;在卡座中设置第二孔腔,金属弹片的弹性接触部适配在第二孔腔中可活动;弹性接触部的顶面高出PCB板一侧的表面。
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