[实用新型]溅镀装置有效
| 申请号： | 201120273726.4 | 申请日： | 2011-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN202187057U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 陈世浦;林东达;黄炳勋 | 申请（专利权）人： | 华映光电股份有限公司;中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350015 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种溅镀装置，适于溅镀基材。基材具有成膜面。溅镀装置包括挡片以及溅镀源。挡片具有至少一贯孔。当溅镀装置处于溅镀状态时，挡片的延伸方向与重力方向相交。挡片支撑基材且挡片的延伸方向与基材的成膜面不平行。溅镀源朝向基材的成膜面发出多个溅镀粒子，其中贯孔位于溅镀源与基材的成膜面之间，且适于使部分的溅镀粒子穿出挡片。本创作的之溅镀装置可藉由挡片上的贯孔减少溅镀粒子沉积于挡片上的量，进而改善基材于取出过程中被溅镀粒子损伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种溅镀装置，适于溅镀一基材，其特征在于，该基材具有一成膜面，该溅镀装置包括：一挡片，具有至少一贯孔，当该溅镀装置处于溅镀状态时该挡片的延伸方向与重力方向相交，该挡片支撑该基材，且该挡片的延伸方向与该基材的成膜面不平行；以及一溅镀源，当该溅镀装置处于溅镀状态时该溅镀源朝向该基材的成膜面发出多个溅镀粒子，其中该贯孔位于该溅镀源与该基材的成膜面之间且适于使部分之该些溅镀粒子穿出该挡片。
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