[实用新型]防水防粘连LED模组有效
申请号: | 201120275548.9 | 申请日: | 2011-08-01 |
公开(公告)号: | CN202165882U | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 唐伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市日上光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V31/04;F21V17/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种防水防粘连LED模组,包括外壳和PCB电路板,其中,外壳为顶端敞口的盒状体,在外壳内侧面设有凸向内侧的扣位,扣位距离外壳底面内侧的距离等于PCB电路板的厚度,PCB电路板上设有多颗LED灯珠,电源线由PCB电路板的两端分别引出,PCB电路板通过扣位嵌入外壳内且与外壳底面内侧紧密相贴,在外壳内滴注有防水灌封胶,所述的防水灌封胶填充外壳与PCB电路板之间的空隙,外壳的外侧面设有用于防止LED模组间相互粘连的条形骨位。所述的LED模组,组装简便,有效提高生产组装效率,而且所得到的模组防水防粘连效果好,具有广泛的推广应用价值。 | ||
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【主权项】:
一种防水防粘连LED模组,包括外壳和PCB电路板,其特征在于:1)外壳为顶端敞口的盒状体,在外壳内侧面设有凸向内侧的扣位,扣位距离外壳底面内侧的距离等于PCB电路板的厚度;2)PCB电路板上设有多颗LED灯珠,电源线由PCB电路板的两端分别引出,PCB电路板通过扣位嵌入外壳内且与外壳底面内侧紧密相贴;3)在外壳内滴注有防水灌封胶,所述的防水灌封胶填充外壳与PCB电路板之间的空隙;4)外壳的外侧面设有用于防止LED模组间相互粘连的条形骨位。
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