[实用新型]一种IGBT模块和双层铜排电连接结构有效

专利信息
申请号: 201120277576.4 申请日: 2011-08-02
公开(公告)号: CN202172066U 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 刘科;易勇;向同兴;杨海鹏 申请(专利权)人: 大洋电机新动力科技有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/48
代理公司: 中山市汉通知识产权代理事务所 44255 代理人: 古冠开
地址: 100089 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种IGBT模块和双层铜排电连接结构,包括IGBT模块(1)、上层铜排(2)和下层铜排(3),IGBT模块(1)安装在上层铜排(2)或者下层铜排(3)上并与上层铜排(2)和下层铜排(3)电连接起来,上层铜排(2)和下层铜排(3)中间设有夹层绝缘层(4),上层铜排(2)、下层铜排(3)和夹层绝缘层(4)是连接成一整体单元模块,该结构简单,安装容易,工序少,装配生产效率高。
搜索关键词: 一种 igbt 模块 双层 铜排电 连接 结构
【主权项】:
一种IGBT模块和双层铜排电连接结构,包括IGBT模块(1)、上层铜排(2)和下层铜排(3),IGBT模块(1)安装在上层铜排(2)或者下层铜排(3)上并与上层铜排(2)和下层铜排(3)电连接起来,上层铜排(2)和下层铜排(3)中间设有夹层绝缘层(4),其特征在于:上层铜排(2)、下层铜排(3)和夹层绝缘层(4)是连接成一整体单元模块。
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