[实用新型]表面处理化学镍金的生产机构有效
申请号: | 201120280272.3 | 申请日: | 2011-08-03 |
公开(公告)号: | CN202246860U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 陈燕华 | 申请(专利权)人: | 安徽广德威正光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/31 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 242200 安徽省宣*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种表面处理化学镍金的生产机构,槽架上依次并独立设置:除油槽、热水槽、冷水槽、微蚀槽、冷水槽、酸洗槽、冷水槽、预浸槽、活化槽、冷水槽、后酸洗槽、水洗槽、镍罐、冷水槽、金罐、水洗槽、热水槽。本实用新型根据化学镍金生产工艺的要求,将化金生产机构依次设置于槽架之上,等处理的PCB电路板依次通过各槽进行表面处理作业,最后得到均匀度高,平整度好,可焊性好的镍金电路板。本实用新型的结构设置,简单实用,成本低廉,操作方便。 | ||
搜索关键词: | 表面 处理 化学 生产 机构 | ||
【主权项】:
表面处理化学镍金的生产机构,其特征在于所述机构包括槽架,槽架上依次并独立设置:除油槽、热水槽、冷水槽、微蚀槽、冷水槽、酸洗槽、冷水槽、预浸槽、活化槽、冷水槽、后酸洗槽、水洗槽、镍罐、冷水槽、金罐、水洗槽、热水槽。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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