[实用新型]具有隔离膜保护的基础电路板有效
申请号: | 201120281311.1 | 申请日: | 2011-08-04 |
公开(公告)号: | CN202178920U | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 刘艾萍 | 申请(专利权)人: | 刘艾萍 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种具有隔离膜保护的基础电路板,该基础电路板设置有绝缘基材所制成的基板,基板表面设置有以导体形成的线路层,线路层表面设置保护膜,且保护膜为具有镂空部,部分线路层由镂空部露出,基础电路板设置隔离膜,隔离膜覆盖于保护膜的镂空部表面,隔离膜周边与保护膜的镂空部周边表面重迭形成压合部,隔离膜的压合部表面紧贴于保护膜表面,镂空部内为密闭状。本实用新型电路板利用隔离膜保护基础电路板所露出的线路层,使基础电路板于加工制成单面、双面、多层的软、硬性电路板或软硬复合板时,线路层不会受到药剂侵蚀而产生损坏。 | ||
搜索关键词: | 具有 隔离 保护 基础 电路板 | ||
【主权项】:
一种具有隔离膜保护的基础电路板,该基础电路板1设置有绝缘基材所制成的基板,基板表面设置有以导体形成的线路层,线路层表面设置保护膜,且保护膜具有镂空部,部分线路层由镂空部露出,基础电路板设置有隔离膜,隔离膜覆盖于保护膜的镂空部表面,隔离膜周边与保护膜的镂空部周边表面重迭形成压合部,隔离膜的压合部表面紧贴于保护膜表面,镂空部内为密闭状。
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