[实用新型]一种带有真空基座的半导体光源结构有效
| 申请号： | 201120283827.X | 申请日： | 2011-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN202205808U | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 周恩兰 | 申请（专利权）人： | 上海耶璐沙新能源技术发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/32 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人： | 李浩东 |
| 地址： | 201700 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有真空基座的半导体光源结构，其特征在于:所述芯片基座内腔呈真空状。其将传统意义上的芯片基座真空化、变形化、拉伸化，形成一种新型半导体光源结构，将灯具和光源一次成型，拉伸后的芯片基座完全能够满足灯具的散热率，将灯具简化至极限，省去了传统半导体灯具中必须的金属外壳、内部光源安装支架、导热管、外部散热装置、灯体支架等部件，大大降低了灯具的制造成本和维护成本，有效提高了产品的市场竞争力，相比现有技术而言具有突出的实质性创新特点和显著进步。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 真空 基座 半导体 光源 结构 | ||
【主权项】：
一种带有真空基座的半导体光源结构，它主要包括芯片基座（2），芯片基座（2）表面覆有微型半导体芯片（1），微型半导体芯片（1）由金属丝线引出正负电极，微型半导体芯片（1）和金属丝线表面覆有封装硅胶层（3），其特征在于：所述芯片基座（2）内腔呈真空状。
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