[实用新型]一种硅麦克风阵列的固定机构及蓝牙耳机有效
申请号: | 201120284230.7 | 申请日: | 2011-08-05 |
公开(公告)号: | CN202364340U | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 黄莹;刘崧 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 林锦辉;许向彤 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供一种硅麦克风阵列的固定机构及蓝牙耳机,所述硅麦克风阵列由至少两个硅麦克风构成,所述固定机构为柔性电路板;所述硅麦克风阵列一次性表面贴装在所述柔性电路板的对应位置上,并通过所述柔性线路板贴服固定在电子装置壳体的内侧壁上。安装过程,首先将硅麦克风阵列一次性贴装在柔性电路板表面,然后通过所述柔性电路板贴服固定在蓝牙耳机等电子装置壳体的内侧壁上。本实用新型与现有技术相比,该蓝牙耳机通过应用上述硅麦克风阵列的固定机构,可以满足声学设计的需求,简化组装过程,降低生产成本,能够节省内部空间,在降低产品生产成本的同时,适应电子产品外端的弧度及流线型等的美感。 | ||
搜索关键词: | 一种 麦克风 阵列 固定 机构 蓝牙 耳机 | ||
【主权项】:
一种硅麦克风阵列的固定机构,所述硅麦克风阵列由至少两个硅麦克风构成,其特征在于,所述硅麦克风阵列的固定机构为柔性电路板,所述硅麦克风阵列一次性表面贴装在所述柔性电路板的对应位置上,并通过所述柔性线路板贴服固定在电子装置的壳体的内侧壁上。
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