[实用新型]复合散热板结构有效

专利信息
申请号: 201120287004.4 申请日: 2011-08-09
公开(公告)号: CN202178296U 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 杨维钧;吴煜明;谢清仁 申请(专利权)人: 柏腾科技股份有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 北京华夏博通专利事务所 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种复合散热板结构,包含金属基板、至少一陶瓷散热结构以及至少一焊接层,陶瓷散热结构透过焊接层连接在金属基板上,陶瓷散热结构包含陶瓷基板、第一金属层及第二金属层,第一金属层在陶瓷基板的上表面,为图案化的线路,第二金属层设置于陶瓷基板的下表面,发光二极管直接设置于金属基板上,且透过导线连接到第一金属层,藉由将陶瓷基板金属化再与金属基板连接,达到良好散热效果,而不需要用绝缘胶,提升了散热性质、耐高电压冲击、更避免了老化的问题,更减少了制作成本。
搜索关键词: 复合 散热 板结
【主权项】:
一种复合散热板结构,主要用于封装发光二极管,其特征在于,该结构包含:一金属基板;至少一焊接层;以及至少一陶瓷散热结构,透过该至少一焊接层连接在该金属基板上,每一陶瓷散热结构包含一陶瓷基板、一第一金属层以及一第二金属层,该第一金属层设置于该陶瓷基板的上表面,为一图案化的线路,该第二金属层设置于该陶瓷基板的下表面,与该焊接层连接,为一图案化的线路或是覆盖该陶瓷基板整个下表面的一金属层,其中在该金属基板设置至少一发光二极管,并将该至少一发光二极管透过导线连接至该第一金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柏腾科技股份有限公司,未经柏腾科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120287004.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top