[实用新型]一种LED集成封装结构的光源模组有效
| 申请号： | 201120287222.8 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202259290U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 王孟源;王钢;雷秀铮;胡志伟 | 申请（专利权）人： | 佛山市中昊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 广东省佛山市南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED集成封装结构的光源模组，包括基板、LED芯片、设置在基板内的公共电路和连接外部电路的焊盘，所述基板包括从外至里依次分布的边沿区、LED芯片区和中心区，LED芯片区成圆形，在LED芯片区上设置有从外至里依次排列的负极焊盘、正极焊盘、固晶区，LED芯片成圆阵式排列在LED芯片区上，负极焊盘、正极焊盘和外接焊盘与公共电路连接，本实用新型通过将电路设计成环形，使得任一LED芯片到正负电路距离均等，可根据需要任意串连并连组合，实现多产品通用基板，大大降低材料成本和减少库存。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 结构 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种 LED 集成封装结构的光源模组，包括基板、LED芯片、设置在基板内的公共电路和连接外部电路的焊盘（5），其特征在于：所述基板包括从外至里依次分布的边沿区（1）、LED芯片区和中心区，在所述LED芯片区上设置有从外至里依次排列的圆形负极焊盘（3）、正极焊盘（2）、固晶区（4），LED芯片成圆阵式排列在LED芯片区上，负极焊盘（3）、正极焊盘（2）和焊盘（5）与公共电路连接。
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