[实用新型]树脂封装SMD型石英晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 201120287271.1 申请日: 2011-08-09
公开(公告)号: CN202150841U 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 李挺;章务祥;胡孔亮 申请(专利权)人: 铜陵市晶威特电子有限责任公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19
代理公司: 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 代理人: 汤茂盛
地址: 244061 安徽省铜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种树脂封装SMD型石英晶体谐振器,它包括陶瓷基座、金属盖板和晶片,晶片固定在陶瓷基座上,陶瓷基座四周有与金属盖板通过树脂粘接的封装平台,金属盖板下端四周通过树脂粘接固定在陶瓷基座上;金属盖板下端四周有向下延伸至陶瓷基座封装平台表面的凸起。由于粘胶层中间设置防潮阻隔层,可以有效阻隔水分子进入晶体谐振器内部,因而可以提高晶体在高温高湿工作环境下的稳定性。
搜索关键词: 树脂 封装 smd 石英 晶体 谐振器
【主权项】:
树脂封装SMD型石英晶体谐振器,包括陶瓷基座(6)、金属盖板(1)和晶片(2),晶片(2)固定在陶瓷基座(6)上,陶瓷基座(6)四周有与金属盖板(1)通过树脂(4)粘接的封装平台(5),金属盖板(1)下端四周通过树脂粘接固定在陶瓷基座(6)上;其特征在于:金属盖板(1)下端四周有向下延伸至陶瓷基座(6)封装平台(5)表面的凸起(3)。
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