[实用新型]树脂封装SMD型石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201120287271.1 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202150841U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李挺;章务祥;胡孔亮 | 申请（专利权）人： | 铜陵市晶威特电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人： | 汤茂盛 |
| 地址： | 244061 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种树脂封装SMD型石英晶体谐振器，它包括陶瓷基座、金属盖板和晶片，晶片固定在陶瓷基座上，陶瓷基座四周有与金属盖板通过树脂粘接的封装平台，金属盖板下端四周通过树脂粘接固定在陶瓷基座上；金属盖板下端四周有向下延伸至陶瓷基座封装平台表面的凸起。由于粘胶层中间设置防潮阻隔层，可以有效阻隔水分子进入晶体谐振器内部，因而可以提高晶体在高温高湿工作环境下的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 smd 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
树脂封装SMD型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(6)、金属盖板(1)和晶片(2)，晶片(2)固定在陶瓷基座(6)上，陶瓷基座(6)四周有与金属盖板(1)通过树脂(4)粘接的封装平台(5)，金属盖板(1)下端四周通过树脂粘接固定在陶瓷基座(6)上；其特征在于：金属盖板(1)下端四周有向下延伸至陶瓷基座(6)封装平台(5)表面的凸起(3)。
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