[实用新型]石英晶体谐振器的胶合工装有效
| 申请号： | 201120287284.9 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202150838U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李挺;刘鑫;陈维彦 | 申请（专利权）人： | 铜陵市晶威特电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人： | 汤茂盛 |
| 地址： | 244061 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种石英晶体谐振器的胶合工装，包括底板和固定在底板上方的定位板，定位板上开有若干个放置石英晶体谐振器封装组件的型腔，底板上开有与定位板的型腔配合的卸料孔，每个型腔在基座与盖板的接合处四周的孔壁上开有承接多余胶合剂的环形凹槽，所述定位板由上、下定位板组成，上、下定位板上开有组合后形成型腔的型腔孔，所述凹槽部分位于上定位板型腔孔下端和/或下定位板型腔孔上端。本实用新型改变了定位板型腔结构，可以防止封装时溢出的胶合剂粘接在型腔壁上，不仅脱模容易，而且也不影响二次投料；具有结构简单，操作容易，封装成品质量高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 晶体 谐振器 胶合 工装 | ||
【主权项】：
石英晶体谐振器的胶合工装，包括底板(3)和固定在底板(3)上方的定位板(1)，定位板(1)上开有若干个放置石英晶体谐振器封装组件的型腔(2)，底板(3)上开有与定位板的型腔(2)配合的卸料孔(31)，其特征在于：每个型腔(2)在基座(7)与盖板(5)的接合处(6)四周的孔壁上开有承接多余胶合剂的环形凹槽(221)，所述定位板(1)由上、下定位板(13、11)组成，上、下定位板(13、11)上开有组合后形成型腔(2)的型腔孔(23、21)，所述凹槽(221)部分位于上定位板型腔孔(23)下端和/或下定位板型腔孔(21)上端。
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