[实用新型]一种软硬结合PCB板有效
| 申请号： | 201120287368.2 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202183912U | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 王兴国 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬结合PCB板，包括一PCB软板，与该PCB软板一体设置的PCB硬板；所述PCB软板包括第一PCB基材层、及设置在该第一PCB基材层上表面的第一保护膜、及设置在该第一PCB基材层下表面的第二保护膜；所述PCB硬板包括第二PCB基材层、及设置在该第二PCB基材层下表面的半固化层、以及设置在该半固化层下表面的FR4材料层；所述第一PCB基材层与所述第二PCB基材层一体设置。其可以使软硬板压合成一体，可强化软硬板整体结合的应力，并可提高产品质量。可以保证功能的正常使用，节约了软板，硬板分开设计时需要的接口成本，人工装配成本，同时也节约了连接接口的空间，使设计更加紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 pcb | ||
【主权项】：
一种软硬结合PCB板，其特征在于，包括一PCB软板，及与该PCB软板一体设置的PCB硬板；所述PCB软板包括第一PCB基材层、及设置在该第一PCB基材层上表面的第一保护膜、及设置在该第一PCB基材层下表面的第二保护膜；所述PCB硬板包括第二PCB基材层、及设置在该第二PCB基材层下表面的半固化层、以及设置在该半固化层下表面的FR4材料层；所述第一PCB基材层与所述第二PCB基材层一体设置。
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