[实用新型]2RGB型LED显示屏封装结构有效
| 申请号： | 201120290189.4 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202167487U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 范国峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市科润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种2RGB型LED显示屏封装结构，用于提高打线工序的生产效率。该结构包括四个LED芯片，四个LED芯片分布在一个四边形的四个对角上，其中，两个红光LED芯片分布在一个对角上，蓝光LED芯片和绿光LED芯片分布在另外一个对角上，在四个LED芯片的中间有一个共地线焊盘；四个LED芯片使用了两根引线；其中第一引线的两端分别打在两个红光LED芯片上，第一引线的中间部位打在所述共地线焊盘上；第二引线的两端分别打在蓝光LED芯片上和绿光LED芯片上，第二引线的中间部位打在所述共地线焊盘上。本实用新型主要用在LED显示屏的封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | rgb led 显示屏 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种2RGB型LED显示屏封装结构，包括四个LED芯片，即两个红光LED芯片、一个蓝光LED芯片和一个绿光LED芯片，其特征在于：所述四个LED芯片分布在一个四边形的四个角上，其中，所述两个红光LED芯片分布在一个对角上，所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片分布在另外一个对角上，在四个LED芯片的中间有一个共地线焊盘；四个LED芯片使用了两根引线，两根引线为第一引线和第二引线；其中第一引线的两端分别打在两个红光LED芯片上，第一引线的中间部位打在所述共地线焊盘上；第二引线的两端分别打在蓝光LED芯片上和绿光LED芯片上，第二引线的中间部位打在所述共地线焊盘上。
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