[实用新型]防止喷物扩散的LED显示模块的封装治具有效
| 申请号： | 201120290207.9 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202167468U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 范国峰;廖晶晶 | 申请（专利权）人： | 深圳市科润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种防止喷物扩散的LED显示模块的封装治具，涉及一种LED显示屏的生产过程中用到工具，其用于高效快捷地在传热嵌入物上涂覆金属层，同时防止喷物扩散到周围环境中。该封装治具为一个罩子，罩子两侧隆起，该隆起部分的内部为用于罩住管脚的中空腔；两个隆起中间为罩子的罩面部分，在罩面部分中间有一个孔；该罩子的底面开口；在罩面部分上方设有拱形顶部，拱形顶部的边缘连接在两侧的隆起部分上；在拱形顶部的顶部设有一个喷嘴接口。本实用新型主要用于LED显示屏的单元显示模块生产。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 扩散 led 显示 模块 封装 | ||
【主权项】：
一种防止喷物扩散的LED显示模块的封装治具，其特征在于：所述封装治具为一个罩子，罩子两侧隆起，该隆起部分的内部为用于罩住管脚的中空腔；两个隆起中间为罩子的罩面部分，在罩面部分中间有一个孔；该罩子的底面开口；在罩面部分上方设有拱形顶部，拱形顶部的边缘连接在两侧的隆起部分上；在拱形顶部的顶部设有一个喷嘴接口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
