[实用新型]柔性电路板连接式微电机系统麦克风有效
| 申请号： | 201120292695.7 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN202310061U | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王凯;陈兴福 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | H04R3/00 | 分类号： | H04R3/00;H04R1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性电路板连接式微电机系统麦克风，其包括特定用途集成电路芯片、微电机系统芯片、电性连接特定用途集成电路芯片和微电机系统芯片的柔性电路板以及与柔性电路板组合而形成容纳空间并容纳特定用途集成电路芯片和微电机系统芯片于其中的外壳，其特征在于：柔性电路板包括硬度加强部，特定用途集成电路芯片、微电机系统芯片及外壳安装在该硬度加强部上。与使用印刷电路板的现有技术相比，本实用新型将有效地降低产品高度，提高麦克风的灵敏度，并节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 连接 式微 电机 系统 麦克风 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板连接式微电机系统麦克风，其包括特定用途集成电路芯片、微电机系统芯片、电性连接特定用途集成电路芯片和微电机系统芯片的柔性电路板以及与柔性电路板组合而形成容纳空间并容纳特定用途集成电路芯片和微电机系统芯片于其中的外壳，其特征在于：柔性电路板包括硬度加强部，特定用途集成电路芯片、微电机系统芯片及外壳安装在该硬度加强部上。
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