[实用新型]晶圆清洗装置以及化学机械研磨设备有效

专利信息
申请号: 201120294010.2 申请日: 2011-08-12
公开(公告)号: CN202174489U 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 陈枫 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种晶圆清洗装置以及化学机械研磨设备,所述晶圆清洗装置包括主管道、第一支管道、第二支管道、第一清洗液输送管和第二清洗液输送管;所述第一支管道的一端与主管道转动连接,且与主管道相通,所述第一支管道的另一端设有软刷式喷头;所述第二支管道的一端与主管道转动连接,且与主管道相通;所述第一清洗液输送管设置在第一支管道及主管道内,所述第一清洗液输送管的一端与软刷式喷头连接;所述第二清洗液输送管设置在第二支管道及主管道内,在所述第二支管道内的一段第二清洗液输送管上设有多个喷嘴,所述多个喷嘴穿过第二支管道伸出第二支管道外。所述晶圆清洗装置可对晶圆进行充分清洗,且不损伤晶圆。
搜索关键词: 清洗 装置 以及 化学 机械 研磨 设备
【主权项】:
一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括主管道、第一支管道、第二支管道、第一清洗液输送管和第二清洗液输送管;其中,所述第一支管道的一端与所述主管道转动连接,且与所述主管道相通,所述第一支管道的另一端设有软刷式喷头;所述第二支管道的一端与所述主管道转动连接,且与所述主管道相通;所述第一清洗液输送管设置在所述第一支管道及主管道内,所述第一清洗液输送管的一端与所述软刷式喷头连接;所述第二清洗液输送管设置在所述第二支管道及主管道内,在所述第二支管道内的一段第二清洗液输送管上设有多个喷嘴,所述多个喷嘴穿过所述第二支管道伸出所述第二支管道外。
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