[实用新型]喷淋装置有效
| 申请号： | 201120294044.1 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN202142509U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 丁海涛 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G03F7/42 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种喷淋装置，用于冲洗晶片，该种喷淋装置包括水管，与所述水管活动连接的喷淋嘴管，所述喷淋装置上设有使喷淋嘴管沿所述水管轴向转动的驱动机构，所述喷淋嘴管与水管的夹角大于90°，所述喷淋嘴管与晶片具有一入射角，本实用新型具有结构简单、冲洗时间短、用水量少、提高产能以及避免晶片上产生十字型缺陷的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 喷淋 装置 | ||
【主权项】：
一种喷淋装置，用于冲洗晶片，包括喷淋嘴管和水管，其特征在于：所述喷淋嘴管与水管活动连接，所述喷淋装置上设有使喷淋嘴管沿水管轴向转动的驱动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
