[实用新型]增高鞋垫结构有效
| 申请号： | 201120303455.2 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN202233334U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陈国庆 | 申请（专利权）人： | 丞佑皮鞋企业有限公司 |
| 主分类号： | A43B17/00 | 分类号： | A43B17/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型有关于一种增高鞋垫结构，其由上往下依序设有与脚底接触的皮质层、位于皮质层下的记忆泡棉层、软性泡棉材质的底层及增高层，其中该记忆泡棉层具有柔软性同时可记忆使用者的脚型，且利用多层结合同时可整体嵌满鞋内的特性，让使用者于穿着时，除了具有增高效果之外，亦达到服贴舒适及不会有鞋垫位移的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 增高 鞋垫 结构 | ||
【主权项】：
一种增高鞋垫结构，其特征在于，其包含有：一皮质层；一记忆泡棉层，位于皮质层下方；一底层，位于记忆泡棉层下方，且为具有软性特质的泡棉层；一增高层，设置于该底层下方的脚跟部位处，为第一端往第二端形成高度差的、较所述底层硬度大的硬性垫体。
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