[实用新型]边缘加厚金属化聚丙烯薄膜电容器有效
申请号: | 201120304234.7 | 申请日: | 2011-08-19 |
公开(公告)号: | CN202339824U | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 唐正权 | 申请(专利权)人: | 兴化市金盛电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/005 |
代理公司: | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人: | 王楚云 |
地址: | 225714 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种边缘加厚金属化聚丙烯薄膜电容器,包括两条引线、本体和电容器芯子,所述的电容器芯子包括相互叠合两层单留边金属化膜层,所述的单留边金属化膜层包括聚丙烯基膜层及蒸镀在聚丙烯基膜层上的铝层,所述的铝层的边缘处设有加厚铝层,其具有体积小、内部升温小、优异的阻燃性、可靠性高、抗脉冲冲击性能好、能够承受过压冲击的优点,应用于电源跨线路等干扰场合,单向异步电动机的启动、可控硅元件、继电器的消磁灭弧等交直流场合的边缘加厚金属化聚丙烯薄膜电容器,能用于电路板上电容器安装孔间距7.5mm,可以满足薄膜电容器发展趋势的要求。 | ||
搜索关键词: | 边缘 加厚 金属化 聚丙烯 薄膜 电容器 | ||
【主权项】:
边缘加厚金属化聚丙烯薄膜电容器,包括两条引线(1)、本体(2)和电容器芯子,所述的电容器芯子包括相互叠合两层单留边金属化膜层(3),所述的单留边金属化膜层(3)包括聚丙烯基膜层(4)及蒸镀在聚丙烯基膜层(4)上的铝层⑸,其特征在于:所述的铝层⑸的边缘处设有加厚铝层⑹。
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