[实用新型]用于控制电镀层厚度均匀性的装置有效
| 申请号： | 201120305635.4 | 申请日： | 2011-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN202193873U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 朱虬 | 申请（专利权）人： | 无锡鼎亚电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214154 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于控制电镀层厚度均匀性的装置，包括V形槽，其特征在于所述V形槽有两根，两根V形槽沿开口方向对置设置，所述两根V形槽之间用两根玻璃棒连接。本实用新型用于材料电镀过程中控制电镀层厚度均匀性，适用于各种电镀工艺，减少设备使用，通用性广，使电镀层更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 镀层 厚度 均匀 装置 | ||
【主权项】：
一种用于控制电镀层厚度均匀性的装置，包括V形槽，其特征在于所述V形槽有两根，两根V形槽沿开口方向对置设置，所述两根V形槽之间用两根玻璃棒连接。
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