[实用新型]一种MEMS麦克风有效
申请号: | 201120305808.2 | 申请日: | 2011-08-22 |
公开(公告)号: | CN202190380U | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 王显彬;党茂强;周天铎 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风,包括弯折线路板和腔体,将弯折线路板的第一端部覆盖在腔体的一端,同时将弯折线路板的第二端部覆盖在腔体的另一端,弯折线路板的中间部分设置在腔体的侧面,所述弯折线路板的第一端部、第二端部以及腔体结合形成封装结构,在封装结构内部弯折线路板的第一端部安装有MEMS声学芯片,在封装结构上设置有声孔,并在弯折线路板的第二端部外表面设置有多个焊盘,所述MEMS声学芯片上的多个电极通过所述弯折线路板的第一端部、中间部分和第二端部实现与焊盘之间的电连接,达到了MEMS麦克风焊盘的线路板和安装MEMS声学芯片的线路板不一致的目的,实现了与终端产品设计的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 mems 麦克风 | ||
【主权项】:
一种MEMS麦克风,包括弯折线路板和腔体,所述弯折线路板的第一端部覆盖在所述腔体的一端,所述弯折线路板的第二端部覆盖在所述腔体的另一端,所述弯折线路板的中间部分设置在所述腔体的侧面,所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的第二端部以及所述腔体结合形成封装结构,所述封装结构内部所述弯折线路板的第一端部安装有MEMS声学芯片,所述封装结构上设置有用于接收外界声音信号的声孔,所述弯折线路板的第二端部外表面设置有多个焊盘,所述MEMS声学芯片上的多个电极通过所述弯折线路板的第一端部、所述弯折线路板的中间部分和所述弯折线路板的第二端部实现与所述焊盘之间的电连接。
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