[实用新型]一种加热过程控制芯片有效
| 申请号： | 201120309534.4 | 申请日： | 2011-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN202231879U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 何义植;游小勇 | 申请（专利权）人： | 何义植;游小勇 |
| 主分类号： | H05B1/00 | 分类号： | H05B1/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文 |
| 地址： | 528137 广东省佛山市三*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加热过程控制芯片，包括：单片机，用于固化加热过程控制软件；振荡单元，用于产生交流信号；过零检测单元，用于检测交流电源的过零信号；电压检测复位单元，用于检测所述加热过程控制芯片的供电电压，当所述供电电压低于所述加热过程控制芯片可承受的电压时，将所述加热过程控制芯片复位；显示驱动单元，用于放大所述交流信号；所述振荡单元、过零检测单元、电压检测复位单元及显示驱动单元与所述单片机分别相连。采用本实用新型，客户只需要简单的二次开发，通过简单的参数设置就可以完成全部控制系统的开发，大大降低了开发难度，缩短了开发周期，降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 过程 控制 芯片 | ||
【主权项】：
一种加热过程控制芯片，其特征在于，所述加热过程控制芯片包括：单片机，用于固化加热过程控制软件；振荡单元，用于产生交流信号；过零检测单元，用于检测交流电源的过零信号；电压检测复位单元，用于检测所述加热过程控制芯片的供电电压，当所述供电电压低于所述加热过程控制芯片可承受的电压时，将所述加热过程控制芯片复位；显示驱动单元，用于放大所述交流信号；所述振荡单元、过零检测单元、电压检测复位单元及显示驱动单元与所述单片机分别相连。
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