[实用新型]吸嘴装置有效
申请号: | 201120310580.6 | 申请日: | 2011-08-19 |
公开(公告)号: | CN202205727U | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 关羽翔;侯鼎丞 | 申请(专利权)人: | 关羽翔;侯鼎丞 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型是有关于一种吸嘴装置,其包括有一中空座体、一吸嘴单元及一中空杆体,该座体上设有一第一开口及一第二开口,且在邻近第二开口处的内侧壁面上设有第一组接部,该吸嘴单元设于该座体中并具有一吸附端面,该杆体可拆组地设于该座体,并设有一配合第一组接部的第二组接部,该吸嘴装置可真空吸附芯片等类的待吸物,在吸嘴单元的吸附端面磨损时,可将该杆体自该座体上拆下,进而更换该吸嘴单元,使该吸嘴装置的座体与杆体可重复使用,降低替换成本,并可维持良好的吸附能力且实用性佳。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
一种吸嘴装置,其特征在于其包含:一座体,其内部设有一容室,并在该座体上形成一第一开口及一第二开口,且在邻近第二开口处的内侧壁面上设有第一组接部;一吸嘴单元,其设于该座体并位于该容室中,该吸嘴单元的一端形成一邻近第一开口的吸附端面;以及一中空杆体,其可拆组地设于该座体,该杆体设有一配合第一组接部的第二组接部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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