[实用新型]一种压敏芯片及包括该压敏芯片的电涌保护器有效
| 申请号： | 201120314614.9 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN202258603U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 罗飞;倪国平 | 申请（专利权）人： | 上海雷迅防雷技术有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C7/112;H01C1/14;H01C1/144 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及防雷技术领域，特别涉及一种压敏芯片及包括该压敏芯片的电涌保护器。本实用新型的压敏芯片，至少包括氧化锌裸片和电极接片，所述电极接片上设有从所述电极接片上冲压出的经折弯成型的接片焊脚，所述接片焊脚与所述氧化锌裸片连接。与现有技术相比，本实用新型的压敏芯片大大降低了电极接片的原材料使用量，提高了电极接片的利用率，降低了压敏芯片的制作成本，并且节约了矿产资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 包括 保护 | ||
【主权项】：
一种压敏芯片，至少包括氧化锌裸片和电极接片，其特征在于，所述电极接片上设有从所述电极接片上冲压出的经折弯成型的接片焊脚，所述接片焊脚与所述氧化锌裸片连接。
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