[实用新型]一种用于单晶硅热场的加热器有效
| 申请号： | 201120315050.0 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN202226960U | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 李宁;赵世锋;张卫中;王汉召;金莹;李雷 | 申请（专利权）人： | 河北宇晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/14 | 分类号： | C30B15/14;C30B29/06 |
| 代理公司： | 石家庄汇科专利商标事务所 13115 | 代理人： | 刘闻铎 |
| 地址： | 065201 河北省廊坊市三*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型应用于电子、光伏行业，涉及一种用于单晶硅热场的加热器，包括两个支撑脚和连接配装在两个支撑脚之间的加热片，加热片为上、下连续回绕的蛇形且回绕的加热片之间留有间隙，所述的上、下回绕的加热片为上宽下窄的设置。本实用新型采用非均匀的加热器加热片，可以使加热器的高温区域向下移动，从而使加热器上部的温度梯度加大，同时使适合晶体生长的温度区域加大，结晶前沿横向的温度梯度适当平稳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单晶硅 加热器 | ||
【主权项】：
一种用于单晶硅热场的加热器，包括两个支撑脚和连接配装在两个支撑脚之间的加热片，加热片为上、下连续回绕的蛇形且回绕的加热片之间留有间隙，其特征在于：所述的上、下回绕的加热片为上宽下窄的设置。
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